时间：2025/6/22 0:07:07
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TCC0805X7R203K500DT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号的电容器通常用于各种电子设备中，具有较高的稳定性和可靠性。X7R介质材料在温度变化时表现出良好的电容稳定性，并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
此型号适用于表面贴装技术（SMT），适合高密度组装应用。其小型化设计和出色的电气性能使其成为消费电子、通信设备、计算机以及工业控制等领域的理想选择。
封装：0805
介质材料：X7R
标称电容值：22nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
频率特性：良好
TCC0805X7R203K500DT采用X7R介质材料，这种材料的特点是具有较高的介电常数，在温度变化范围较大的情况下仍能保持稳定的电容值。它的电容值随温度的变化较小，适用于需要较高稳定性的电路环境。
此外，该电容器支持表面贴装工艺，具备优良的焊接性能和抗机械振动能力。由于其小型化的设计，非常适合于现代电子产品中对空间要求严格的场景。
此型号还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而确保在高频条件下的优异表现。同时，它能够承受一定的直流偏置影响，维持较好的电容特性。
TCC0805X7R203K500DT广泛应用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等多种场景。例如，在电源管理模块中可以用作输入输出滤波电容，以减少电源噪声；在射频电路中可以用来匹配阻抗或耦合信号；在微处理器和其他数字芯片周围用作去耦电容，以抑制瞬态电流引起的电压波动。
此外，它还被大量使用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视以及其他家用电器中，同时也常见于汽车电子系统及工业自动化设备中。
CC0805X7R2BB224KT, GRM1555C1H223JA01D, Kemet C0805X7R1A224K
