时间：2025/7/2 16:38:20
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TCC0805X7R183K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料类型。该型号采用 0805 封装，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。X7R 材料特性使其能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。
封装：0805
介质材料：X7R
标称电容值：18pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0805X7R183K500DT 的主要特点是其采用了 X7R 类型的介质材料，这种材料在温度变化时具有较小的电容漂移，适合需要较高温度稳定性的应用场景。
此外，0805 封装为该电容器提供了足够的机械强度，同时保持了相对较小的尺寸，便于在高密度 PCB 设计中使用。
其 ±5% 的公差确保了在大批量生产中的一致性，而 50V 的额定电压则满足了许多常见电源管理电路的需求。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设等领域。
典型应用包括电源去耦、高频滤波、射频电路中的信号耦合以及噪声抑制等场景。
由于其高温稳定性，也常用于汽车电子和工业控制设备中，特别是在需要应对恶劣环境的应用场合。
TCC0805X7R183K500AT
TCC0805X7R183K500BT
