TCC0805X7R183K251DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,具有高可靠性和稳定的电容性能。该型号适用于广泛的电路应用,尤其在滤波、耦合和旁路等场景中表现出色。其尺寸为 0805 英寸封装,适合表面贴装技术 (SMT) 的应用需求。
这款电容器采用 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性和低损耗特性,能够在宽广的工作温度范围内提供相对恒定的电容值。
封装:0805
电容值:18pF
额定电压:25V
公差:±3%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性:有
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因子):<1.5%@1kHz
寿命:无限期(无电解液)
TCC0805X7R183K251DT 具备出色的温度稳定性,X7R 材料使其在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化保持在 ±15% 以内。这种特性非常适合需要稳定电容值的应用环境。
此外,这款电容器采用了陶瓷介质,因此拥有较低的等效串联电阻 (ESR) 和耗散因子 (DF),这有助于减少能量损失并提高整体效率。
作为一款无极性电容器,它易于使用且可靠性高,同时支持高效的表面贴装工艺,非常适合大批量生产。
由于其小型化设计和高性能表现,该型号广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制等领域。
TCC0805X7R183K251DT 主要用于以下场景:
1. 滤波电路:能够有效滤除高频噪声,确保信号质量。
2. 耦合与去耦:适用于电源线路中的去耦应用,稳定供电电压。
3. 信号调节:在射频和音频电路中用作信号耦合或隔直元件。
4. 高速数字电路:为高速芯片提供稳定的局部电源支持。
5. 工业自动化:在各类传感器和控制器中起到关键作用。
6. 汽车电子系统:如车载娱乐系统、导航模块和引擎控制单元等。
7. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
TCC0805X7R183K250CT, TCC0805X7R183K250BT