时间：2025/6/24 15:54:39
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TCC0805X7R182K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装形式，具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子设备中的耦合、滤波和旁路等应用。其介质材料为 X7R，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0805
标称电容值：18pF
额定电压：50V
公差：±20%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm
TCC0805X7R182K500DT 具有良好的频率特性和温度稳定性，适合用于高频电路和需要稳定性能的应用场景。
X7R 介质材料能够确保在温度变化较大的环境下电容器的性能不会显著下降。
该型号支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和组装。
其小型化设计使其非常适合应用于空间受限的电子设备中。
同时，它具备较低的等等效串联电感 (ESL)，从而提高了高频性能。
TCC0805X7R182K500DT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
典型应用场景包括：
- 电源滤波
- 高频信号耦合
- 噪声抑制
- RF 电路中的匹配与谐振
- 微处理器和 FPGA 的去耦
由于其优良的温度特性和可靠性，该型号也适用于汽车电子和航空航天等高性能要求的环境。
TCC0805X7R182K500BT
TCC0805X7R182K500AT
