时间：2025/7/3 19:24:06
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TCC0805X7R153K500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子设备中以提供滤波、耦合和去耦功能。
其规格和性能参数符合工业标准，确保在不同工作条件下保持稳定的电气性能。
尺寸：0805英寸
电容量：15pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±5%
封装类型：SMD
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0805X7R153K500DT 使用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和低损耗特点。
X7R 类型的电容器能够在宽泛的工作温度范围内保持电容值的相对稳定，最大变化率不超过 ±15%。此外，它采用多层结构设计，从而实现更高的可靠性以及更小的体积。
这种电容器适合高频应用环境，并且可以承受一定的机械应力。同时，其表面贴装形式有助于自动化生产，提升装配效率。
该型号主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域的电路设计中。
具体应用场景包括但不限于：
- 电源电路中的滤波和稳压
- 高频信号处理中的耦合与解耦
- 射频模块中的匹配网络
- 微处理器及相关芯片组周围的去耦
TCC0805X7R153K500DT 的小型化设计使其特别适合对空间要求较高的便携式设备。
TCC0805X7R154K100LT
TCC0805X7R153K100NT
GRM188R71H153KA01D
