时间：2025/7/4 5:35:30
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TCC0805X7R151K251BT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于各种高频和高稳定性的电路应用。该型号属于 X7R 介质系列，具有良好的温度稳定性和容值保持能力。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，能够提供较高的可靠性和稳定性。
这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合和旁路等场景，适合在需要较高容值稳定性和较低ESR的电路中使用。
封装：0805
介质类型：X7R
标称容量：15pF
额定电压：250V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0.08 英寸 x 0.05 英寸
TCC0805X7R151K251BT 使用了 X7R 介质材料，这是一种稳定的电介质，在温度变化时能保持较好的容值稳定性。该电容器的温度系数较低，在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内，其容量变化不超过 ±15%，这使其非常适合用于对温度敏感的应用环境。
此外，它的高耐压能力（250V）以及较小的封装形式，使得它成为需要紧凑设计同时要求高压性能的理想选择。
该型号还具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，因此可以很好地应对高频电路中的需求。这些特点共同确保了其在多种复杂电子环境下的优异表现。
TCC0805X7R151K251BT 通常被用于射频和无线通信设备中的滤波、去耦、匹配网络及谐振电路中。
具体应用场景包括：
- 射频模块中的信号调理
- 高频放大器中的去耦
- 开关电源中的输出滤波
- 各种消费类电子产品中的噪声抑制
由于其高压和小体积特性，这款电容器也常用于工业控制设备、医疗仪器和汽车电子系统中。
TCC0805X7R151K250BT
TCC1206X7R151K250BT
TCC0805X7R151J250BT
