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TCC0805X7R151K251BT 发布时间 时间:2025/7/4 5:35:30 查看 阅读:12

TCC0805X7R151K251BT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于各种高频和高稳定性的电路应用。该型号属于 X7R 介质系列,具有良好的温度稳定性和容值保持能力。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,能够提供较高的可靠性和稳定性。
  这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合和旁路等场景,适合在需要较高容值稳定性和较低ESR的电路中使用。

参数

封装:0805
  介质类型:X7R
  标称容量:15pF
  额定电压:250V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:0.08 英寸 x 0.05 英寸

特性

TCC0805X7R151K251BT 使用了 X7R 介质材料,这是一种稳定的电介质,在温度变化时能保持较好的容值稳定性。该电容器的温度系数较低,在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%,这使其非常适合用于对温度敏感的应用环境。
  此外,它的高耐压能力(250V)以及较小的封装形式,使得它成为需要紧凑设计同时要求高压性能的理想选择。
  该型号还具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),因此可以很好地应对高频电路中的需求。这些特点共同确保了其在多种复杂电子环境下的优异表现。

应用

TCC0805X7R151K251BT 通常被用于射频和无线通信设备中的滤波、去耦、匹配网络及谐振电路中。
  具体应用场景包括:
  - 射频模块中的信号调理
  - 高频放大器中的去耦
  - 开关电源中的输出滤波
  - 各种消费类电子产品中的噪声抑制
  由于其高压和小体积特性,这款电容器也常用于工业控制设备、医疗仪器和汽车电子系统中。

替代型号

TCC0805X7R151K250BT
  TCC1206X7R151K250BT
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