时间：2025/6/25 18:43:32
阅读：20
TCC0805X7R106M6R3FT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，具有高可靠性和稳定的电气性能。其尺寸为 0805 英寸封装，适合用于高频和高密度电路设计。
该电容器采用 X7R 介质材料，这种介质在温度变化范围 (-55°C 至 +125°C) 内表现出良好的容值稳定性，并且具有较低的损耗。广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。
封装：0805
电容量：1uF
额定电压：6.3V
耐压等级：6.3V
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DCR（直流电阻）：低
尺寸：2.0mm x 1.25mm
TCC0805X7R106M6R3FT 具备以下显著特性：
1. 高可靠性：采用高质量陶瓷材料制造，确保长期稳定运行。
2. 小型化设计：0805 封装使其非常适合紧凑型电路板布局。
3. 宽温特性：能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值。
4. 低 ESR 和 DCR：有助于减少信号失真和能量损耗。
5. 高频率适用性：适用于高频电路环境，支持现代电子产品的性能需求。
6. 表面贴装：易于自动化生产和组装，提升生产效率。
TCC0805X7R106M6R3FT 主要应用于需要高性能电容器的各种电子电路中，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波以平滑输出电压。
2. 耦合与去耦：提供稳定的直流偏置并消除噪声干扰。
3. RF 电路：在射频和无线通信模块中用作匹配和调谐元件。
4. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等。
5. 工业控制设备：如传感器、数据采集系统中的信号处理部分。
6. 计算机及其外围设备：例如主板上的电源管理电路和接口电路。
该电容器凭借其优良的性能和稳定性，成为众多电子设计中的关键组件。
TCC0805X7R106M165A, GRM157R60J106ME19, Kemet C0805C105K4RACTU
