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TCC0805X7R106M6R3FT 发布时间 时间:2025/6/25 18:43:32 查看 阅读:20

TCC0805X7R106M6R3FT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),具有高可靠性和稳定的电气性能。其尺寸为 0805 英寸封装,适合用于高频和高密度电路设计。
  该电容器采用 X7R 介质材料,这种介质在温度变化范围 (-55°C 至 +125°C) 内表现出良好的容值稳定性,并且具有较低的损耗。广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。

参数

封装:0805
  电容量:1uF
  额定电压:6.3V
  耐压等级:6.3V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  DCR(直流电阻):低
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

TCC0805X7R106M6R3FT 具备以下显著特性:
  1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,确保长期稳定运行。
  2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合紧凑型电路板布局。
  3. 宽温特性:能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值。
  4. 低 ESR 和 DCR:有助于减少信号失真和能量损耗。
  5. 高频率适用性:适用于高频电路环境,支持现代电子产品的性能需求。
  6. 表面贴装:易于自动化生产和组装,提升生产效率。

应用

TCC0805X7R106M6R3FT 主要应用于需要高性能电容器的各种电子电路中,包括但不限于:
  1. 滤波电路:用于电源滤波以平滑输出电压。
  2. 耦合与去耦:提供稳定的直流偏置并消除噪声干扰。
  3. RF 电路:在射频和无线通信模块中用作匹配和调谐元件。
  4. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等。
  5. 工业控制设备:如传感器、数据采集系统中的信号处理部分。
  6. 计算机及其外围设备:例如主板上的电源管理电路和接口电路。
  该电容器凭借其优良的性能和稳定性,成为众多电子设计中的关键组件。

替代型号

TCC0805X7R106M165A, GRM157R60J106ME19, Kemet C0805C105K4RACTU

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