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TCC0805X7R105K500DTS 发布时间 时间:2025/7/1 0:36:04 查看 阅读:7

TCC0805X7R105K500DTS 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号属于 0805 封装尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。其主要用途包括电源滤波、耦合、去耦以及信号旁路等场景。
  这种电容器在工业电子、消费类电子产品和通信设备中广泛使用,能够有效改善电路性能并减少电磁干扰。

参数

封装:0805
  介质材料:X7R
  标称容量:10μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因数):低

特性

1. X7R 介质提供优异的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 范围内,容量变化不超过 ±15%。
  2. 0805 封装设计使其非常适合紧凑型 PCB 布局,并且兼容自动化 SMT 生产线。
  3. 高可靠性和长寿命,适用于各种恶劣环境条件下的应用。
  4. 容量值适中,能够满足大多数低频到中频电路的滤波需求。
  5. 具有较低的 ESR 和 DF,有助于提升系统效率并减少热耗散。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅制造工艺。

应用

1. 在电源电路中作为输入输出滤波电容,降低纹波电压,提高直流电源质量。
  2. 用于集成电路的去耦电容,抑制高频噪声,保证芯片正常运行。
  3. 在音频放大器中充当耦合电容,实现信号级间传递而不会引起直流偏移。
  4. 在射频电路中作为旁路电容,消除不必要的高频干扰。
  5. 可应用于 LED 照明驱动电路中的能量存储与平滑处理。
  6. 适配于智能家居设备、汽车电子模块及工业控制单元等领域。

替代型号

TCC0805X7R105K500DTR, TCC0805X7R105K500DTA

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