时间：2025/7/1 0:36:04
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TCC0805X7R105K500DTS 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号属于 0805 封装尺寸，适合表面贴装技术 (SMT) 应用。其主要用途包括电源滤波、耦合、去耦以及信号旁路等场景。
这种电容器在工业电子、消费类电子产品和通信设备中广泛使用，能够有效改善电路性能并减少电磁干扰。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：10μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
1. X7R 介质提供优异的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 范围内，容量变化不超过 ±15%。
2. 0805 封装设计使其非常适合紧凑型 PCB 布局，并且兼容自动化 SMT 生产线。
3. 高可靠性和长寿命，适用于各种恶劣环境条件下的应用。
4. 容量值适中，能够满足大多数低频到中频电路的滤波需求。
5. 具有较低的 ESR 和 DF，有助于提升系统效率并减少热耗散。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅制造工艺。
1. 在电源电路中作为输入输出滤波电容，降低纹波电压，提高直流电源质量。
2. 用于集成电路的去耦电容，抑制高频噪声，保证芯片正常运行。
3. 在音频放大器中充当耦合电容，实现信号级间传递而不会引起直流偏移。
4. 在射频电路中作为旁路电容，消除不必要的高频干扰。
5. 可应用于 LED 照明驱动电路中的能量存储与平滑处理。
6. 适配于智能家居设备、汽车电子模块及工业控制单元等领域。
TCC0805X7R105K500DTR, TCC0805X7R105K500DTA
