时间：2025/7/8 12:16:22
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TCC0805X7R104K101DT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性的电介质材料，具有较高的稳定性和可靠性。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，主要用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。
该型号采用 0805 封装，适合表面贴装技术（SMT），具备良好的高频特性和低ESL特性，适用于需要小型化和高性能的电路设计。
封装：0805
标称容量：0.1μF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55℃ 至 +125℃，容量变化≤±15%）
直流偏压特性：具体参考产品数据手册
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：低
绝缘电阻：高
TCC0805X7R104K101DT 具备以下主要特性：
1. 高稳定性：X7R 材料保证了在宽温度范围内较小的容量变化。
2. 高可靠性：符合行业标准，经过严格测试以确保长期使用中的性能。
3. 小型化设计：0805 封装尺寸为 2.0mm x 1.25mm，非常适合现代紧凑型电路。
4. 良好的频率响应：低等效串联电感（ESL）使其在高频应用中表现优异。
5. 广泛的应用场景：适用于各种电源滤波、信号耦合及去耦电路，满足不同领域的设计需求。
该型号电容器可以应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等。
2. 通信设备：例如基站、路由器和交换机等网络设备。
3. 工业控制：包括变频器、PLC 和伺服驱动器等。
4. 汽车电子：用于车载音响系统、导航系统以及传感器相关电路。
5. 医疗设备：如监护仪、超声设备和心电图机等精密仪器中的电源管理和信号处理部分。
TCC0805X7R104K100D, TCC0805X7R104M100DT
