时间：2025/7/4 20:28:07
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TCC0805X7R103M501DTS 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列，具有高可靠性和稳定性。该型号主要用于滤波、耦合和旁路等电路应用中，能够有效抑制电磁干扰并确保电路的稳定运行。
此电容器采用片式封装，尺寸为 0805 英寸（约 2.0mm x 1.25mm），适合表面贴装技术（SMT）装配工艺。
电容值：10nF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
直流偏压特性：适中
介质材料：钛酸钡基
TCC0805X7R103M501DTS 的主要特点是其使用了 X7R 温度特性的介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的相对稳定。X7R 系列电容器的电容变化在 -55℃ 至 +125℃ 范围内不超过 ±15%，因此非常适合用于需要一定稳定性的应用场景。
此外，该型号采用了多层陶瓷结构，使得其具有较高的体积效率和较低的等效串联电阻（ESR），从而提升了高频性能。同时，由于采用了表面贴装技术（SMT），这款电容器可以很好地适应自动化生产需求，提高了组装效率。
需要注意的是，与所有 MLCC 类型电容器一样，TCC0805X7R103M501DTS 在施加直流偏压时可能会出现电容值下降的现象，因此在设计时需考虑这一因素以避免影响电路性能。
该型号广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信设备等领域，常见的具体应用场景包括：
1. 滤波电路：用于电源滤波或信号滤波，降低噪声干扰；
2. 耦合与去耦：在多级放大器之间实现信号传递，同时阻止直流电流的流动；
3. 旁路功能：为 IC 或其他器件提供稳定的电源环境，减少电源波动对系统的影响；
4. EMC 抑制：帮助满足电磁兼容性要求，防止电磁干扰传播。
TCC0805X7R103K500DT, GRM155C80J103ME11D, KEMCAP103X7R0805M500
