时间：2025/7/3 19:20:31
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TCC0805X7R103K501DT 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有较高的稳定性和温度特性。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合以及去耦等电路中，适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
这款电容器的封装形式为 0805 英寸标准尺寸，适合表面贴装工艺，能够满足自动化生产的需求。其出色的性能和可靠性使得它成为众多设计工程师的首选元件。
尺寸：2.0mm x 1.25mm
电容量：10nF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤1.0nH
ESR：≤0.1Ω
TCC0805X7R103K501DT 的主要特性包括高可靠性和稳定性，尤其是其 X7R 介质材料在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）表现出极小的电容量变化，通常在 ±15% 以内。此外，该电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，这使其非常适合高频应用场合。
该型号还具备良好的抗潮湿和抗机械应力能力，从而提高了其在恶劣环境下的使用寿命和性能表现。同时，由于其小型化设计和高效的表面贴装技术兼容性，该电容器可轻松集成到紧凑型电路板中，是现代电子产品设计的理想选择。
TCC0805X7R103K501DT 主要用于需要高性能电容器的应用场景，例如：
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦；
2. 工业控制系统中的信号调理与噪声抑制；
3. 通信设备中的射频电路匹配与滤波；
4. 医疗设备中的精密信号处理；
5. 计算机及其外设中的时钟生成与电源管理。
总之，这款电容器凭借其优良的电气特性和物理特性，在多种电子领域都发挥着重要作用。
CC0805X7R1C103K500B, GRM188R61C103K84D
