时间：2025/7/12 14:34:04
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TCC0805X7R103K251FT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X7R 温度特性材料制造，具有较高的稳定性和可靠性。该型号适用于广泛的电子电路应用，提供出色的温度补偿性能和较低的等效串联电阻（ESR）。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适合表面贴装技术（SMT）工艺。
这种电容器广泛应用于滤波、耦合、退耦以及信号处理等领域，尤其在消费电子、通信设备和工业控制领域中表现出色。
容值：10nF
额定电压：25V
封装类型：0805
温度特性：X7R
公差：±10%
直流偏压特性：适用
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0805X7R103K251FT 具有高可靠性的 X7R 材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，变化率不超过 ±15%。其 0805 封装使其易于集成到各种 PCB 设计中，并且具备良好的机械强度，可承受焊接过程中的热应力。
此外，该电容器还具有低 ESL 和低 ESR 特性，能够有效抑制高频噪声并提高电路稳定性。它支持自动化 SMT 生产流程，从而降低装配成本并提高生产效率。
该型号的直流偏压特性也经过优化，在实际使用中能够维持较为稳定的容值输出，即使在施加直流电压时也能保证性能。
TCC0805X7R103K251FT 广泛用于多种电子设备中，包括但不限于：
- 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理模块。
- 工业设备：如电机驱动器、逆变器和控制系统中的滤波与退耦。
- 通信系统：例如基站、路由器和交换机中的信号调理电路。
- 医疗仪器：如监护仪、超声设备中的电源去噪和信号耦合。
- 汽车电子：如信息娱乐系统、传感器接口和动力总成控制单元中的电能管理和信号处理部分。
TCC0805X7R103K250AT, TCC0805X7R103K250CT, TCC0805X7R103K250DT
