TCC0805X7R103J500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的去耦、滤波和平滑电路。其额定电压和电容值适中,适合高频应用环境。
封装:0805
电容值:0.01μF (10nF)
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
直流偏压特性:中等偏压影响
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
外形:片式
端子类型:镀锡
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
TCC0805X7R103J500DT 的主要特点是其采用了 X7R 类介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率,变化幅度不超过 ±15%。此外,0805 封装为器件提供了良好的机械强度,同时适合自动化贴装工艺。
该电容器在高频条件下表现出较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),从而减少了信号失真并提高了效率。
由于其较小的体积和高可靠性的设计,TCC0805X7R103J500DT 常用于空间受限但性能要求较高的场景。
TCC0805X7R103J500DT 广泛应用于需要高性能电容的场合,例如电源电路中的去耦电容、射频电路中的滤波器组件以及音频电路中的平滑电容。具体应用场景包括:
1. 消费电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号调理电路。
3. 通信基站和网络设备中的滤波和平滑电路。
4. 医疗设备中的高频信号处理部分。
由于其温度稳定性较好,也常用于对温度敏感的环境,例如汽车电子和航空航天领域中的辅助电路组件。
CC0805X7R1C103K160AA, GRM157R71H103KA93#D, KMR08X7R103K500T