时间：2025/7/4 20:25:45
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TCC0805X5R475K250FT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频和高稳定性电路。该型号属于 X5R 介质材料的贴片电容器，具有良好的温度特性和容量稳定性，适合消费电子、通信设备和工业应用中的滤波、耦合和去耦等功能。
其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，提供较高的容值与体积比，同时具备低ESL和低ESR特性。
封装：0805
额定电压：25V
标称容量：4.7nF
公差：±10%
介质材料：X5R
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
直流偏压特性：适中
耐潮湿等级：符合IEC 60068-2-60标准
端电极材料：锡银铜合金
这款电容器采用 X5R 介质，能够在较大的温度范围内保持稳定的电容值变化，容量漂移小于 ±15%。它支持表面贴装工艺（SMT），具有优良的机械强度和焊接性能。
由于采用了多层陶瓷结构，该器件能够有效降低寄生电感，适合用于高频信号处理和电源管理场景。
TCC0805X5R475K250FT 的小型化设计使其非常适合空间受限的应用环境，例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。
此外，该产品符合 RoHS 标准，确保了环保要求。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合
2. 射频前端模块中的匹配网络
3. 高速数字电路中的旁路电容
4. 工业自动化设备中的控制电路
5. LED 照明驱动器中的噪声抑制
6. 通信基站中的高频信号调节
其优异的高频性能和稳定性使得它成为许多现代电子系统中的关键组件。
TCC0805X5R475K250AB, KEMET C0805C474K4RACTU, AVX 08055C474K4RACTU
