时间：2025/7/12 18:56:27
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TCC0805X5R106K100FT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片电容器系列。它主要用于表面贴装技术 (SMT) 应用，具有小型化、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。
该型号采用了X5R电介质材料，这种材料在温度变化范围内具有稳定的电容值，并且适合广泛的工作环境。由于其优秀的电气性能和机械稳定性，这款电容器被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及周边设备等领域。
封装：0805
电介质类型：X5R
标称电容值：10μF
额定电压：10V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+85℃
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：最大0.95mm
包装形式：带盘包装
TCC0805X5R106K100FT 具备以下主要特性：
1. 高可靠性的X5R电介质，能够在-55℃到+85℃的温度范围内保持稳定的电容值，温度系数为±15%。
2. 小型化设计，符合现代电子产品对空间节省的需求。
3. 表面贴装技术（SMT）兼容性，便于自动化装配线使用。
4. 较低的等效串联电阻（ESR），有助于减少功率损耗并提高高频性能。
5. 符合RoHS标准，环保无铅制造工艺。
6. 稳定的电气性能和良好的抗机械冲击能力。
TCC0805X5R106K100FT 适用于多种电路设计场景，包括但不限于：
1. 滤波器电路中的电源滤波。
2. 去耦应用，用于平滑供电线路中的电压波动。
3. 耦合和旁路功能，在信号传输过程中隔离直流成分。
4. 音频设备中作为频率响应调整的组件。
5. 数据通信设备中的信号完整性保障。
6. 工业控制系统的噪声抑制和能量存储组件。
C0805X5R1C106K100BB, Kemet T491A106K010AT2, Samsung CL21A106KBQNNNC
