时间：2025/3/21 10:12:19
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TCC0805COG6R2C500BT 是一种采用 COG（Conductive Glass）介质的多层陶瓷电容器，属于表面贴装器件（SMD）。该型号具有高稳定性和低等效串联电阻（ESR），适用于高频滤波和耦合场景。其封装尺寸为 0805，额定电压和容量适中，适合用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
尺寸：2.0mm x 1.25mm
电容值：6.2pF
额定电压：500V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
介质材料：COG
TCC0805COG6R2C500BT 具有优良的频率特性和温度稳定性，使用 COG 介质使其能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容值。此外，该器件还具有较低的介质损耗和高 Q 值，特别适合于射频电路中的滤波和匹配网络应用。其表面贴装的设计简化了生产流程，提高了装配效率。
该型号支持自动拾放设备安装，并符合 RoHS 标准，环保无铅。同时，其小型化设计有助于节省 PCB 空间，满足现代电子产品对紧凑布局的需求。
TCC0805COG6R2C500BT 广泛应用于高频滤波器、谐振电路、信号耦合与解耦、射频模块以及电源管理电路中。在无线通信领域，它可以用于天线匹配网络以优化信号传输性能。在音频设备中，此电容器可以提供高品质的声音还原效果。此外，它还适用于医疗设备、工业自动化和汽车电子系统中的精密信号处理部分。
TCC0805NP0100C500BT
TCC0805CAP6R2C500BT
