时间：2025/7/5 3:41:31
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TCC0805COG350J500BT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频电路应用。它采用 C0G 介质材料，具有高稳定性和低温度漂移特性，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
该型号的尺寸为 0805 英寸标准封装（约 2.0 x 1.25 毫米），适合表面贴装技术（SMT）组装工艺。
电容值：35pF
额定电压：50V
公差：±0.5pF
介质材料：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0805英寸
外形：矩形
端头材料：锡/银/铜
TCC0805COG350J500BT 的主要特点是其采用了 C0G 介质材料，这种材料提供了出色的频率稳定性和温度稳定性，即使在极端环境条件下也能保证性能一致性。
此外，该电容器的公差非常小（±0.5pF），非常适合需要高精度的应用场景。
由于其小型化设计和表面贴装兼容性，它广泛应用于通信设备、射频模块、滤波器电路以及精密振荡电路等。
此元件还具备低 ESL 和低 ESR 特性，进一步提升了其在高频电路中的表现。
该电容器适用于多种高频电子应用，包括但不限于：
- 射频（RF）电路
- 滤波器设计
- 振荡器和时钟电路
- 医疗设备中的信号处理
- 无线通信模块
- 高速数据传输系统
- 精密测量仪器
TCC0805NP0350J500BT
TCC0805COG35P0X500B
KEMCAP0805C0G350J500
