TCC0805COG331J251BT 是一款贴片式陶瓷电容器,采用COG(NPO)介质材料制造。该型号属于多层陶瓷电容器(MLCC),具有高稳定性和低温度系数的特性,适用于需要高频率特性和精密容值的应用场景。
其封装尺寸为0805,符合行业标准的小型化设计要求,适合在空间有限的电路板上使用。
封装:0805
电容量:33pF
额定电压:25V
耐压等级:50V
介质类型:COG (NPO)
容差:±1%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):<10mΩ
DF(损耗因子):≤0.001
TCC0805COG331J251BT 的主要特性包括高频率稳定性、极低的温度漂移以及优异的高频性能。COG介质材料保证了电容器在宽温度范围内具有稳定的电气性能。
此外,该电容器还具备低插入损耗和良好的抗电磁干扰能力,非常适合用于射频和无线通信设备中。
由于其容值精度达到±1%,因此也非常适合用作滤波器、振荡器和其他需要高精度电容值的电路组件。
其小型化的0805封装使其成为表面贴装技术的理想选择,同时支持自动化生产和大规模应用。
该型号电容器广泛应用于高频电路中,例如射频模块、无线通信设备、滤波器、振荡器、时钟电路以及其他需要高稳定性和高频率响应的电子设备。
具体应用场景包括:
- 手机和无线通信设备中的滤波与耦合
- 高频信号处理电路
- 振荡器和定时电路
- 射频前端匹配网络
- 数据转换器中的电源去耦
- 高速数字电路中的噪声抑制
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