时间：2025/7/9 11:28:15
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TCC0805COG330J251BT是一款陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用COG介质材料，具有较低的温度系数和稳定的电气性能。其封装尺寸为0805，适合表面贴装技术（SMT）。这款电容器通常用于高频滤波、耦合和去耦等应用场景。
封装：0805
容量：33pF
额定电压：25V
介质材料：COG
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0805COG330J251BT具有以下特性：
1. 采用COG介质材料，具备优异的频率特性和温度稳定性。
2. 公差较小（±5%），确保精确的电容值。
3. 额定电压高达25V，适用于多种电压环境。
4. 工作温度范围宽广（-55℃至+125℃），适应恶劣环境。
5. 封装尺寸为0805，便于自动化生产和表面贴装。
6. 具有低ESR和低ESL特性，适合高频应用。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，主要包括：
1. 高频滤波电路，用于抑制噪声和干扰。
2. 耦合电路，实现信号传输中的阻抗匹配。
3. 去耦电路，稳定电源电压并减少纹波。
4. 射频模块和无线通信设备中的信号处理。
5. 数据转换器（ADC/DAC）电路中的滤波和缓冲。
6. 振荡器和时钟电路中的谐振元件。
TCC0805NP0100J250BT
TCC0805COG331K250AT
TCC0805COG330K250BT
