TCC0805COG330J101BT 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用 COG(NP0)介质材料,具有高稳定性和低损耗特性。这种电容器广泛用于射频和高频电路中,适合对温度稳定性要求较高的应用环境。
其封装形式为 0805 英寸标准尺寸,符合工业级 SMD 表面贴装技术规范,适用于自动化生产。
封装:0805
电容值:33pF
额定电压:50V
介质材料:COG (NP0)
公差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):极低
DF(耗散因数):≤0.001(1MHz 下)
TCC0805COG330J101BT 具备高度稳定的电气性能,主要特性包括:
1. 温度系数接近零,确保在宽温范围内电容值几乎不变。
2. 超低的耗散因数使其非常适合高频滤波和振荡器电路。
3. 高可靠性设计,适合长期运行于恶劣环境中。
4. 小型化封装有助于节省 PCB 空间,同时保持良好的电气性能。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
该型号的电容器广泛应用于以下领域:
1. 高频无线电通信设备中的信号耦合与解耦。
2. 振荡器、谐振器和滤波器设计。
3. 数据传输系统中的噪声抑制。
4. 工业控制设备及医疗电子中的精密信号处理。
5. 时钟电路和频率参考电路中的稳定性增强组件。
TCC0805NP0330K100T, GRM1555C1H330JA01D, C0805C330J5GACTU