TCC0805COG300J251BT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 COG 系列。该系列电容器具有优异的温度稳定性、低介电损耗和高频率特性,通常用于高频滤波、耦合和旁路等应用。此型号采用了 0805 封装形式,适合表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产流程。
其材料特性使得 TCC0805COG300J251BT 非常适用于需要高稳定性和低漂移的场景,例如射频电路、振荡器以及精密信号处理系统。
封装:0805
容量:30pF
额定电压:50V
容差:±5%
温度特性:NPO/COG(温度系数:0 ± 30ppm/°C)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低影响
频率特性:优异
TCC0805COG300J251BT 具有以下显著特性:
1. 温度稳定性极佳,能够在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 使用 COG 介质材料,确保低介电损耗和高 Q 值,在高频应用中表现优异。
3. 小型化设计,采用标准 0805 封装,便于在空间受限的设计中使用。
4. 良好的耐焊性,适合无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准。
5. 可靠性高,适合长时间运行的工业和通信设备。
6. 容量稳定,受外部条件(如温度、湿度、电压)的影响较小。
TCC0805COG300J251BT 广泛应用于多种电子领域:
1. 高频滤波:在射频前端模块中用作滤波元件,去除不必要的干扰信号。
2. 耦合与解耦:用于电源线上的去耦电容,减少电源噪声对敏感电路的影响。
3. 振荡电路:在晶振电路或时钟生成模块中提供稳定的负载电容。
4. 医疗设备:如超声波设备、心率监测仪等对电容精度要求高的场合。
5. 工业控制:用于工业级控制器、传感器接口中的信号调理电路。
6. 无线通信:支持 Wi-Fi、蓝牙及其他无线模块的高频电路设计。
TCC0805NP0300J250BT
TCC0805COG300K250BT
GRM1555C0G300J01D