时间:2025/12/23 10:09:35
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TCC0603X7R474K6R3CT是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。该型号采用0603英寸封装尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。它广泛用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等电路应用中,具有良好的稳定性和可靠性。
X7R是一种稳定的电介质材料,在温度范围-55°C至+125°C内,其容量变化不超过±15%。这种特性使得TCC0603X7R474K6R3CT非常适合需要在较宽温度范围内保持性能的应用场景。
封装尺寸:0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
电容值:47nF
额定电压:63V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C to +125°C, 容量变化≤±15%)
直流偏置特性:中等偏置影响
绝缘电阻:高
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
1. 小型化设计,适合高密度组装电路。
2. 具有优良的频率特性和温度稳定性。
3. 使用X7R介质材料,能够在较宽温度范围内保持容量稳定性。
4. 高可靠性,满足工业和消费类电子产品的严格要求。
5. 符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。
6. 在高频条件下表现出低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),有助于提高滤波效果。
7. 可承受多次热冲击,适合回流焊和波峰焊工艺。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制设备中的信号耦合与滤波。
3. 通信设备中的高频信号处理。
4. 计算机主板及外设中的噪声抑制。
5. LED驱动电路中的储能和滤波元件。
6. 音频设备中的旁路电容以减少干扰。
7. 医疗电子设备中的精密电路应用。
CC0603X7R474M6R3L
TCC0603X7R474K6R3A
GRM155R61C474KA12L