TCC0603X7R331K251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号采用了 0603 英寸封装尺寸,适合高密度电路板设计。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、旁路和储能等功能。
由于 X7R 材料的特点,这种电容器在温度变化时表现出良好的容量稳定性,并且能够在广泛的频率范围内保持性能。
封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
电容值:33pF
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ≤ ±15%)
直流偏压特性:随电压增加,电容值略有下降
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
1. 使用 X7R 电介质,具有优异的温度稳定性和低损耗。
2. 小型化设计(0603 封装),适用于空间受限的应用场景。
3. 高可靠性,符合 RoHS 标准,满足环保要求。
4. 容量稳定,在各种环境条件下表现良好。
5. 支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产。
6. 在高频应用中表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。
1. 滤波电路:用于电源输入端或信号路径中的噪声抑制。
2. 耦合与解耦:为集成电路提供稳定的电源供应,减少电压波动。
3. RF 前端模块:适用于射频电路中的匹配网络和滤波器设计。
4. 存储电容:短时间存储能量以支持瞬态电流需求。
5. 工业控制设备:如 PLC 和传感器接口中的信号调节。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路部分。
C0603C33P0GACTU
TDK C3216X7R1E330J
Kemet C0805X7R1A330J