时间：2025/7/3 19:21:07
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TCC0603X7R331K251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的电介质材料，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号采用了 0603 英寸封装尺寸，适合高密度电路板设计。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、旁路和储能等功能。
由于 X7R 材料的特点，这种电容器在温度变化时表现出良好的容量稳定性，并且能够在广泛的频率范围内保持性能。
封装尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
电容值：33pF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ≤ ±15%)
直流偏压特性：随电压增加，电容值略有下降
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
1. 使用 X7R 电介质，具有优异的温度稳定性和低损耗。
2. 小型化设计（0603 封装），适用于空间受限的应用场景。
3. 高可靠性，符合 RoHS 标准，满足环保要求。
4. 容量稳定，在各种环境条件下表现良好。
5. 支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产。
6. 在高频应用中表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。
1. 滤波电路：用于电源输入端或信号路径中的噪声抑制。
2. 耦合与解耦：为集成电路提供稳定的电源供应，减少电压波动。
3. RF 前端模块：适用于射频电路中的匹配网络和滤波器设计。
4. 存储电容：短时间存储能量以支持瞬态电流需求。
5. 工业控制设备：如 PLC 和传感器接口中的信号调节。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路部分。
C0603C33P0GACTU
TDK C3216X7R1E330J
Kemet C0805X7R1A330J
