时间：2025/6/25 9:20:00
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TCC0603X7R274K500CT 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于各种电子设备中的高频旁路、耦合和滤波应用。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其尺寸为 0603 英寸封装，适合高密度电路板布局。此电容器支持表面贴装技术 (SMT)，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
电容值：27pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：片式表面贴装
ESL：≤1.2nH
ESR：≤0.04Ω
TCC0603X7R274K500CT 的主要特点是采用了 X7R 介质，这种介质在宽温度范围内（-55°C 到 +125°C）具有稳定的电容特性，且容量变化率不超过 ±15%。此外，0603 封装的体积小巧，非常适合用于对空间要求严格的电路设计。由于其低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR)，该电容器能够提供高效的高频性能。
同时，TCC0603X7R274K500CT 支持自动化 SMT 装配工艺，提高了生产效率和可靠性。其额定电压为 50V，能够在多种应用场景中安全运行。
这款电容器适用于需要小型化和高性能的电子设备中，包括但不限于：
1. 高频信号处理电路中的耦合和解耦
2. 模拟和数字电路的电源滤波
3. RF 模块中的噪声抑制
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑
5. 工业设备中的精密控制电路
6. 通信基站中的射频前端电路
TCC0603X7R274K500CT 在这些应用中表现出色，确保系统稳定性并减少电磁干扰 (EMI)。
CC0603X7R2A274M500CT
GRM1555C1H274KA12D
KPM0603X7R2A274M500AT
