时间：2025/6/28 18:34:30
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TCC0603X5R106M6R3CT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路和信号处理应用。该型号采用X5R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其尺寸为0603英寸，适合高密度贴片安装，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
这款电容器的主要特点是体积小、电气性能优越以及可靠性高，能够在广泛的频率范围内提供稳定的性能表现。
尺寸：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
电容值：10uF
额定电压：6.3V
介质材料：X5R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
ESR：低
封装类型：表面贴装 (SMD)
阻抗：低
1. 使用X5R介质材料，确保在-55℃至+85℃的温度范围内电容值变化不超过±15%，具有优良的温度稳定性。
2. 小型化设计，占用空间少，非常适合高密度组装要求。
3. 额定电压为6.3V，能够满足大多数低电压应用场景的需求。
4. 容差为±10%，提供精确的电容值以确保电路设计的准确性。
5. 具有较低的等效串联电阻（ESR）和阻抗，适合高频滤波和去耦应用。
6. 表面贴装技术（SMD）使其易于自动化生产和焊接，提高生产效率。
7. 可靠性高，能够在严苛的工作条件下长时间运行，同时保持稳定性能。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 移动通信设备中的射频信号处理。
3. 工业控制系统的噪声抑制。
4. 数据存储设备中的数据保护电路。
5. 高速数字电路中的电源平滑。
6. 音频设备中的信号滤波和耦合。
7. 医疗设备中的精密信号处理电路。
CC0603X5R1C106M161AA
GRM1555C1H106KA12D
KEMCAP106X5R063K
TDK C0603X5R1C106M
Murata GRM1555C1H106KE9
