时间：2025/7/5 3:44:41
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TCC0603X5R106K100CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用0603英寸封装，适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号调节应用。该型号属于X5R介质类型，具有较高的温度稳定性和可靠性，适合在消费电子、工业控制及通信设备中使用。
这款电容器的特点在于其紧凑的尺寸与优良的电气性能结合，使其成为高密度印刷电路板设计的理想选择。
封装：0603英寸
电容值：10uF
额定电压：10V
公差：±10%
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
ESL（等效串联电感）：典型值约0.3nH
ESR（等效串联电阻）：典型值小于10mΩ
TCC0603X5R106K100CT 具有以下关键特性：
1. 高可靠性的X5R介质提供稳定的电容量，在宽温度范围内变化率不超过±15%。
2. 小型化设计使其能够轻松集成到空间受限的应用场景。
3. 提供良好的高频性能，得益于低ESR和ESL。
4. 适用于表面贴装技术(SMT)，确保高效的自动化装配过程。
5. 符合RoHS标准，满足环保要求。
此型号广泛应用于需要小型、高性能电容器的场合，例如：
1. 数字电路中的电源去耦。
2. 模拟信号路径中的滤波。
3. RF模块中的匹配网络。
4. 开关电源输出端的平滑处理。
5. 各种便携式电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备内的电路保护和信号优化。
C0603X5R1C106M125AA
TJX603A106K035
GRM155R60J106KA01D
