TCC0603COG5R1C500CT 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC)。该器件采用 COG(NPO)介质材料,具有高稳定性和低温度系数,适用于对精度和稳定性要求较高的电路应用。其封装尺寸为 0603(公制 1608),适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于射频、模拟和定时电路中。
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
介质材料:COG(NPO)
封装尺寸:0603(1608 公制)
容值:50pF
容差:±0.5pF(C级)
额定电压:50V
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
温度系数:0 ±30ppm/°C
绝缘电阻:≥10,000MΩ 或 R×C ≥ 100s
结构:三层电极设计
TCC0603COG5R1C500CT 最显著的特性是采用了 COG(NPO)介质材料,这种材料使得电容器在很宽的温度范围内保持非常稳定的电性能,其温度系数接近于零,确保了电容值不会因温度变化而发生明显偏移。此外,该电容器还具备优异的频率响应特性,适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波功能。
这款 MLCC 还具有良好的机械强度和耐热性,能够在高温环境下稳定工作,适用于汽车电子、工业控制设备以及通信模块等对可靠性要求较高的场景。由于其低损耗(tanδ)特性,它也非常适合用于 RF 放大器、振荡器和滤波器等射频前端电路中。
该型号的容差仅为 ±0.5pF,使其特别适合用于需要高精度调谐的电路中,如 PLL 锁相环、VCO 压控振荡器等精密模拟电路。此外,其三层电极设计提高了焊接可靠性和抗热冲击能力,减少了 SMT 回流焊过程中因热应力导致的裂纹风险。
TCC0603COG5R1C500CT 广泛应用于各种高性能电子系统中,特别是在需要高稳定性和低噪声特性的场合。典型应用场景包括:
- 射频(RF)电路中的耦合、旁路和匹配网络
- 高精度振荡器(如 VCO 和 TCXO)中的调谐元件
- 模拟滤波器和放大器电路中的关键电容元件
- 工业自动化控制系统中的信号调理电路
- 汽车电子系统(如 ADAS、雷达传感器等)中的高频处理模块
- 医疗仪器、测试测量设备等高精度仪器仪表
由于其卓越的稳定性和可靠性,该型号也常被用于军事及航空航天领域中的关键电路。
GRM188R71H500CA01D, C0603C500F5RACTU, CL10B500FOA, KRM18BR71H500CA01