时间：2025/7/8 12:21:08
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TCC0603COG3R3C500CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 COG 系列。该型号采用 C0G 介质材料，具有优异的温度稳定性和低损耗特性，适用于高频和精密电路应用。其封装尺寸为 0603 英寸，适合自动化表面贴装工艺。
该电容器主要用于需要高稳定性的场景，例如滤波、耦合、旁路等电路设计。由于其小型化和高性能特点，广泛应用于消费电子、通信设备、医疗仪器等领域。
封装尺寸：0603英寸
介质材料：C0G
标称容量：3.3pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：<0.001
1. 温度稳定性极高，容量变化在 ±30ppm/℃ 范围内。
2. 具有低损耗特性，适用于高频电路。
3. 小型化设计，适合高密度贴片装配。
4. 高可靠性，符合工业级和消费级应用标准。
5. 容量漂移小，在不同频率下表现一致。
6. 支持自动化表面贴装技术（SMT），提高生产效率。
1. 滤波器设计，用于射频和微波电路。
2. 高频信号处理中的耦合与去耦。
3. 电源管理模块中的噪声抑制。
4. 医疗设备中的精密信号传输。
5. 无线通信设备中的匹配网络。
6. 数据采集系统中的抗干扰设计。
TCC0603NP0103R3J500CT
TCC0603NP0103R3K500CT
TCC0805COG3R3C500CT
