时间：2025/7/8 12:18:45
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TCC0402X7R823K250AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0402 封装形式，适用于高频电路和便携式电子设备。该型号属于 X7R 介质类型，具有较高的温度稳定性和良好的容量稳定性。它广泛应用于滤波、耦合、旁路以及储能等场景，适合需要高可靠性和小尺寸的电路设计。
封装：0402
介质类型：X7R
标称容量：82pF
额定电压：250V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0402X7R823K250AT 使用 X7R 介质材料，这种介质具有优秀的温度稳定性，在 -55℃ 至 +125℃ 的范围内，其容量变化不超过 ±15%，非常适合需要在宽温环境下工作的应用。
此外，0402 封装使得该电容器体积小巧，非常适合空间受限的设计环境。它的高耐压能力（250V）也使其可以用于较高电压等级的电路中。
这款电容器还具备低 ESL 和低 ESR 特性，能够有效抑制寄生效应，从而优化高频性能。对于需要高性能滤波和信号调节的场景，该型号是一个理想的选择。
TCC0402X7R823K250AT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子领域。具体应用场景包括：
1. 高频电路中的滤波和去耦功能。
2. RF 模块中的信号调节与匹配网络。
3. 转换器和稳压器中的输入输出滤波。
4. 嵌入式系统中的电源噪声抑制。
5. 可穿戴设备和其他小型化电子产品的紧凑型设计。
C0402X7R823K250AT
TCC0402X7R823K250AC
GRM043C80J821KA01D
