时间：2025/7/4 5:32:43
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TCC0402X7R333K160AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制成，具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
电容值：33pF
额定电压：160V
封装尺寸：0402英寸
公差：±5%
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化在±15%以内）
直流偏置特性：低直流偏置效应
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TCC0402X7R333K160AT 的主要特性包括其小型化设计和高可靠性。该电容器使用 X7R 材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较低的直流偏置效应，适合高频应用。此外，0402 封装使其非常适合用于空间受限的电路板设计，同时其高耐压能力（160V）确保了在高压环境下的稳定运行。
由于采用了多层陶瓷结构，该元件还具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而提升了高频性能。这种 MLCC 还支持无铅焊接工艺，并符合 RoHS 标准。
TCC0402X7R333K160AT 广泛应用于需要高频滤波、去耦以及信号耦合的场景。典型的应用领域包括：
- 高频射频电路中的滤波和匹配
- 数字电路中的电源去耦
- 模拟信号处理中的耦合与隔直
- 工业自动化控制系统中的噪声抑制
- 便携式电子设备中的小型化设计
此外，由于其高电压承受能力，也常用于需要较高电压裕量的电路中。
CC0402X7R333K160AT
TCC0402K333K160AA
GRM043C80J333KE15
