时间：2025/7/10 14:06:39
阅读：12
TCC0402X7R222M500AT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路和需要高稳定性的应用场景。该型号属于 X7R 介质材料，具有良好的温度特性和容量稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
此电容器采用 0402 封装尺寸，适合表面贴装技术（SMT），能够在紧凑的设计中提供可靠的性能。
封装尺寸：0402英寸
电容量：22pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：典型值极低
频率特性：优异
TCC0402X7R222M500AT 的主要特点是其采用了 X7R 介质，这种介质在宽广的温度范围内（-55°C 到 +125°C）表现出稳定的电容值变化，容量漂移小于 ±15%。此外，其小型化设计使其非常适合于对空间要求严格的 PCB 布局，同时具备高可靠性和长寿命。
由于采用了 0402 封装，该电容器支持自动化装配工艺，提高了生产效率并降低了成本。其较低的 ESR 和优良的频率响应性能，使得它非常适合用作高频滤波器或信号耦合元件。
该型号广泛用于高频射频（RF）电路中的去耦、旁路以及信号耦合等功能。具体应用场景包括：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑等）中的电源管理模块
- 工业设备中的高频滤波与信号处理电路
- 无线通信系统中的 RF 前端模块
- 高速数字电路中的噪声抑制与信号完整性优化
- 医疗设备和测试测量仪器中的精密信号调理电路
TCC0402X7R222M501AT
TCC0603X7R222M500AT
GRM1555X7R222JL01D
