时间：2025/7/5 3:46:52
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TCC0402X7R123K500AT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性等级的贴片电容。该型号采用了 0402 尺寸封装，适用于高密度电路板设计，能够满足各种消费电子、通信设备以及工业应用对小型化和高性能的需求。
此电容器具有良好的温度稳定性，在工作温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容量变化较小，通常在 ±15% 范围内波动，非常适合需要稳定性能的应用场景。
型号：TCC0402X7R123K500AT
尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
标称容量：12pF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装类型：表面贴装(SMD)
电感量：不适用
TCC0402X7R123K500AT 的主要特性包括小型化设计，使其非常适合空间受限的设计环境。同时，它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，这有助于提高高频下的性能表现。由于采用了 X7R 介质，该电容器表现出优良的温度稳定性，在广泛的工作温度范围内保持稳定的电容值。
此外，该型号还具有良好的抗潮湿性能和可靠性，能够在严苛的环境下长期运行。其表面贴装技术使得安装自动化程度高，适合大批量生产。总体而言，TCC0402X7R123K500AT 是一种兼顾性能与成本效益的理想选择。
这款电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及可穿戴设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制：用于工业自动化系统中的噪声抑制和信号调节。
3. 通信设备：例如基站、路由器和其他网络设备中的高频去耦和旁路。
4. 汽车电子：可用于汽车音响系统、导航设备及其它车载电子系统的信号处理。
TCC0402X7R123K500AT 凭借其小巧的尺寸和稳定的性能，在现代电子产品的紧凑型设计中扮演着重要角色。
TCC0402X7R1C123M500AT
TCC0402X7R1C123K500BT
