时间：2025/7/4 5:36:06
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TCC0402X7R105K6R3AT 是一款片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路和小型化设计需求。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性，适合在各种电子设备中使用。其封装尺寸为0402英寸，非常适合用于空间受限的应用场景。
封装尺寸：0402英寸
电容值：10uF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C至+125°C
TCC0402X7R105K6R3AT 使用X7R介质材料，这种材料的温度特性优异，在-55°C到+125°C范围内，电容变化不超过±15%，因此非常适合需要温度补偿的电路。
此外，该电容器体积小、重量轻，具备出色的高频特性和低ESL（等效串联电感）。它采用了先进的多层陶瓷技术制造，能够有效降低寄生效应并提高稳定性。
由于其小型化的封装设计，这款电容器非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他对尺寸要求严格的应用领域。
TCC0402X7R105K6R3AT 常用于滤波、旁路、耦合等电路中。例如，在电源电路中，它可以用来平滑输出电压；在射频电路中，可以作为信号耦合元件；在音频电路中，可以用来消除噪声或实现特定频率响应。
此外，它还广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。
CC0402X7R1C105M4TA
