时间：2025/7/12 14:20:05
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TCC0402X7R104M250AT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X7R 温度特性材料制造，具有高可靠性和稳定性。该型号适用于高频和高稳定性的电路设计，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
其封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适合高密度贴片装配工艺。X7R 材料的特点是能够在较宽的温度范围内（-55°C 至 +125°C）保持稳定的电容值变化率（不超过 ±15%）。
电容值：0.1μF
额定电压：25V
容差：±10%
温度特性：X7R
封装尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
直流偏压特性：具体请参考产品数据表
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL（等效串联电感）：<1nH
ESR（等效串联电阻）：≤10mΩ
1. 高可靠性：采用 X7R 材料，确保在宽温范围内的电容值稳定性。
2. 小型化设计：0402 封装使得该电容器非常适合空间受限的应用场景。
3. 低 ESR 和 ESL：能够有效减少信号失真和功率损耗，特别适合高频应用。
4. 耐焊性良好：具备优秀的耐焊接热能力，适合标准回流焊工艺。
5. 稳定性能：即使在湿度或频率变化的情况下，也能保持较高的电气性能。
1. 滤波电路：用于电源滤波和信号滤波，以降低噪声和干扰。
2. 耦合与去耦：在集成电路中用作电源去耦电容，提高电路稳定性。
3. 高频旁路：在高频电路中提供旁路功能，改善信号完整性。
4. 能量存储：在某些低功耗应用中，可作为能量缓冲元件使用。
5. 工业控制：适用于需要高可靠性和高温环境的工业设备中。
CC0402X7R1C104M250AA
GRM1555C1H104KA12D
KPM0402X7R1A104MAA
