时间：2025/6/23 20:15:04
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TCC0402X5R563M250AT 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X5R 温度特性系列。它广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、去耦和信号调节等功能。该型号具有高可靠性和稳定性，适合在高频和高温环境下使用。
容量：0.56μF
额定电压：25V
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
温度特性：X5R（-55°C至+85°C，容量变化±15%）
耐压：25V
封装类型：表面贴装
公差：±20%
TCC0402X5R563M250AT 使用了先进的多层陶瓷技术制造，其小型化设计使其非常适合于高密度电路板的布局。
X5R 温度特性提供了良好的温度稳定性，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
该型号具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效减少信号失真并提高频率响应性能。
由于采用了无铅材料和符合 RoHS 标准的工艺，这款电容器也具备环保优势。
TCC0402X5R563M250AT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外围设备等领域。
常见应用场景包括：
- 高频滤波电路中的噪声抑制。
- 电源电路中的去耦和旁路功能。
- 射频电路中的信号耦合与解耦。
- 微处理器和数字电路中的电源稳定化。
此外，它还适用于汽车电子系统的非关键部位以及工业控制设备中的辅助电路部分。
TCC0402X5R563M250AC, TCC0402X5R563M250AA
