时间：2025/7/8 12:16:34
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TCC0402X5R474K250AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片式电容器。该型号采用 X5R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性，适用于多种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
此电容器的封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适合高密度电路板布局，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
容值：47nF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，电容变化范围 ±15%）
封装：0402英寸
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DC偏置特性：适中
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸：1.0mm x 0.5mm
TCC0402X5R474K250AT 的主要特性包括：
1. 小型化设计，适合高密度贴装需求。
2. X5R 温度特性提供稳定的电容值随温度变化的性能。
3. 具有较高的纹波电流承受能力，可有效用于电源滤波。
4. 容值精度较高（±10%），确保电路设计的一致性。
5. 工作温度范围宽广（-55°C 至 +125°C），适应不同环境下的使用要求。
6. 使用陶瓷介质材料，具有快速响应时间和低ESR特性。
7. 符合 RoHS 标准，环保无害。
TCC0402X5R474K250AT 可应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，如智能手机、平板电脑。
2. 音频设备中的信号耦合和旁路。
3. 工业控制系统的高频滤波。
4. 通信设备中的射频电路和匹配网络。
5. LED 照明中的驱动电路滤波。
6. 数据处理设备中的稳压模块去耦。
由于其小型化和高性能，非常适合空间有限但对电气性能要求较高的场合。
C0402X5R4C474K250AA, GRM1555C1H474KA01D
