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TCC0402X5R274K250AT 发布时间 时间:2025/7/2 11:32:13 查看 阅读:2

TCC0402X5R274K250AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的贴片电容,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这种电容器采用了 X5R 介质材料,具有较高的温度稳定性和容量变化特性,在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内,其容量变化率不超过 ±15%。

参数

封装:0402
  标称容量:27pF
  额定电压:250V
  介质材料:X5R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C ~ +85°C

特性

该型号采用 X5R 高性能陶瓷介质材料,具备优良的温度稳定性及频率特性。它的小型化设计(0402 封装)使其非常适合高密度电路板布局,同时保证了在高频电路中的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)。此外,TCC0402X5R274K250AT 提供高可靠性,适合用作信号耦合、滤波以及旁路等功能。
  由于其高耐压能力(250V),它还可以应用于高压环境下的噪声抑制或电源去耦场景。对于需要小体积且对温度漂移敏感的应用,这款电容是理想选择。

应用

TCC0402X5R274K250AT 常用于各种电子设备中,例如移动通信设备、音频/视频处理电路、无线模块、汽车电子系统等。具体应用场景包括但不限于:
  1. 滤波器设计中的高频滤波;
  2. 电源管理中的旁路和去耦;
  3. 高频信号传输中的阻抗匹配;
  4. 数据转换电路中的信号平滑;
  5. 工业自动化设备中的噪声抑制功能。

替代型号

CC0402X5R2J274M, TDK C0G 系列同规格型号

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