时间：2025/7/2 11:32:13
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TCC0402X5R274K250AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的贴片电容，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这种电容器采用了 X5R 介质材料，具有较高的温度稳定性和容量变化特性，在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内，其容量变化率不超过 ±15%。
封装：0402
标称容量：27pF
额定电压：250V
介质材料：X5R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
该型号采用 X5R 高性能陶瓷介质材料，具备优良的温度稳定性及频率特性。它的小型化设计（0402 封装）使其非常适合高密度电路板布局，同时保证了在高频电路中的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)。此外，TCC0402X5R274K250AT 提供高可靠性，适合用作信号耦合、滤波以及旁路等功能。
由于其高耐压能力（250V），它还可以应用于高压环境下的噪声抑制或电源去耦场景。对于需要小体积且对温度漂移敏感的应用，这款电容是理想选择。
TCC0402X5R274K250AT 常用于各种电子设备中，例如移动通信设备、音频/视频处理电路、无线模块、汽车电子系统等。具体应用场景包括但不限于：
1. 滤波器设计中的高频滤波；
2. 电源管理中的旁路和去耦；
3. 高频信号传输中的阻抗匹配；
4. 数据转换电路中的信号平滑；
5. 工业自动化设备中的噪声抑制功能。
CC0402X5R2J274M, TDK C0G 系列同规格型号
