时间：2025/3/21 10:18:06
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TCC0402X5R225M6R3AT 是一款采用多层陶瓷电容器 (MLCC) 技术制造的贴片电容。该型号属于 X5R 温度特性介质，具有较高的容量稳定性和温度补偿能力。它通常用于消费电子、通信设备和工业控制领域中的电源滤波、去耦和信号处理等场景。
这款电容器具有较小的封装尺寸（0402 英制），适合高密度电路板设计。同时，其高可靠性和低等效串联电阻（ESR）使其成为高频应用的理想选择。
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
标称容量：22pF
额定电压：6.3V
公差：±20%
温度范围：-55°C 至 +85°C
介质材料：X5R
封装类型：表面贴装器件（SMD）
1. 小型化设计：采用 0402 封装，节省 PCB 空间。
2. 高稳定性：基于 X5R 介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
3. 低 ESR 和 ESL：降低高频下的能量损耗，提高整体性能。
4. 高可靠性：适用于各种恶劣环境条件下的长期运行。
5. 容量范围广：适合多种应用场景，从电源滤波到信号耦合均可适用。
6. 符合 RoHS 标准：环保无铅材料，满足国际法规要求。
1. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源管理模块。
2. 通信设备：无线基站、路由器和网络交换机中的高频信号链路。
3. 工业自动化：工业控制器、传感器接口和其他精密仪器。
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统、导航模块以及动力管理系统。
5. 医疗设备：便携式医疗监测仪、超声波设备等需要高精度电容的应用场景。
C0402X5R2A225M6R3AT, GRM155R60J225ME11D
