时间：2025/6/26 22:01:12
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TCC0402X5R184K250AT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R温度特性系列。该型号的电容器采用0402封装，适用于高密度贴片安装，广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。X5R介质材料使其具备良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C的工作温度范围内，容量变化不超过±15%。
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
标称电容：18pF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X5R（-55°C至+85°C，ΔC/C0≤±15%）
工作温度范围：-55°C至+125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
等效串联电阻（ESR）：≤0.1Ω
等效串联电感（ESL）：≤1nH
TCC0402X5R184K250AT具有小型化设计，适合在空间受限的应用中使用。其X5R温度特性提供了稳定的电容值随温度的变化性能，确保电路在不同环境下的可靠性。
该电容器采用多层陶瓷结构，拥有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效抑制高频噪声并提供稳定的滤波效果。
此外，该型号具有良好的抗振动和抗冲击能力，适用于严苛环境下的应用。同时，它支持回流焊接工艺，便于自动化生产。
这种电容器常用于高频电路中的去耦、滤波和信号调节功能。具体应用场景包括：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块。
2. 通信设备中的射频前端电路。
3. 工业控制设备中的信号调理电路。
4. 音频处理系统中的耦合和旁路电容。
5. 数据存储设备中的高速数据传输接口。
C0402X5R1C184K250AC
TDK C0402X5R1E184KA16AA
Murata GRM043C80J180KA01D
