时间：2025/6/29 5:31:12
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TCC0402X5R124K250AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列。该型号采用 0402 封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。它具有高可靠性和稳定的电气性能，在消费电子、通信设备和工业控制等领域中广泛应用。
其温度特性为 X5R，意味着在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%。
封装：0402
介质材料：X5R
标称电容值：12pF
额定电压：25V
容差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
TCC0402X5R124K250AT 具有小型化设计，适合高密度电路板布局。其 X5R 介质材料提供了良好的温度稳定性和可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外，这款电容器还具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，从而支持高频应用需求。
该型号的尺寸小且重量轻，有助于减少整体电路板空间占用，同时支持自动化表面贴装生产工艺，提高了装配效率。由于其出色的电气特性和机械稳定性，它在电源滤波、信号耦合以及噪声抑制等场景中表现优异。
TCC0402X5R124K250AT 广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）中的电源滤波与信号耦合。
2. 工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频电路及信号处理模块。
4. 物联网设备中的信号调理和电源管理。
5. 音频设备中的高频旁路和信号隔离。
这种电容器因其小巧的体积和卓越的性能，特别适合对空间要求严格的便携式设备。
TCC0402X5R124K250AB, TCC0402X5R124K250AC
