时间：2025/12/23 10:08:34
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TCC0402COG300G500AT 是一款陶瓷芯片电容器，采用 COG（NPO）介质材料。该型号属于多层陶瓷电容器 (MLCC)，具有高稳定性和低ESR特性，适用于高频电路和精密信号处理场景。
此元件的封装形式为 0402 英寸尺寸（约1.0mm x 0.5mm），适合表面贴装技术 (SMT) 工艺，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
容量：30pF
额定电压：50V
容差：±5%
介质材料：COG (NPO)
封装：0402英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：< 0.1Ω
DF（耗散因数）：< 0.1%@1kHz
TCC0402COG300G500AT 的主要特点是其采用了 COG 型介质材料，这种材料提供了极其稳定的电气性能，尤其在温度变化时表现出非常小的容量漂移。
它的低 ESR 和低 ESL（等效串联电感）使其非常适合高频应用，例如滤波器、振荡器以及 RF（射频）电路中。此外，由于其小型化设计（0402 封装），能够有效节省 PCB 空间，同时满足现代电子产品对轻薄短小的需求。
该器件还具备出色的抗机械应力能力，能够在振动或冲击环境下保持可靠性。另外，它符合 RoHS 标准，确保环保合规性。
这款电容器常用于需要高频率稳定性的场合，包括但不限于以下应用：
1. 滤波电路中的高频旁路和去耦。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. RF 模块中的匹配网络和滤波。
4. 振荡器和时钟电路中的负载电容。
5. 数据传输接口中的信号完整性优化。
6. 医疗设备、汽车电子和航空航天领域的精密仪器中。
TCC0402CAP300G500AT, C0402C30P0G5ZTA, KEC0402C30P0G5KTA
