TCC0201X5R224K6R3ZT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于电子电路中以提供稳定的电容特性。该型号属于 X5R 温度特性系列,适用于需要较高稳定性和可靠性的应用场合。这种电容器具有较小的尺寸和较高的耐压能力,适合高密度贴装环境。
封装:0201
电容值:22nF
额定电压:6.3V
温度特性:X5R (-55℃ to +85℃, ΔC ≤ ±15%)
公差:±10%
直流偏置特性:较低
工作温度范围:-55℃ to +125℃
ESL:≤0.3nH
ESR:≤0.05Ω
TCC0201X5R224K6R3ZT 的主要特点是体积小、电容量稳定且在宽温度范围内表现良好。
X5R 温度特性使其能够在较大的温度范围内保持电容值的稳定性,变化率不超过 ±15%。
其 0201 封装非常适合空间受限的应用场景,并且支持高效的表面贴装技术 (SMT) 加工。
此外,它具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够有效抑制高频噪声,确保电路的稳定运行。
由于采用了多层陶瓷结构,该元件具备出色的机械强度和电气性能。
这种 MLCC 常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统中。
典型应用场景包括:
1. 滤波器设计中的高频滤波;
2. 电源去耦,为集成电路提供稳定的电源供应;
3. 信号调理电路中的耦合与解耦;
4. 高速数字电路中的时钟和数据线路匹配;
5. 射频 (RF) 应用中的阻抗匹配网络;
由于其紧凑的尺寸和可靠的性能,特别适合于智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
TCC0201X5R224M6R3ZT
TCC0201X5R224K6R3PA
TCC0201X5R224K6R3PAC
GRM033R60J224KE8L
CL05A224KA5NNNC