型号：TC4-14G2+
　　制造商：Mini-Circuits
　　封装类型：SMD
　　引脚数：6
　　工作频率范围：0.7 GHz ~ 14 GHz
　　阻抗比：1:4
　　初级阻抗：50 Ω
　　次级阻抗：200 Ω
　　中心抽头：有
　　最大输入功率：+30 dBm
　　插入损耗：典型值 1.8 dB
　　幅度平衡：±0.5 dB
　　相位平衡：±5°
　　回波损耗：>14 dB
　　工作温度范围：-55°C ~ +100°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　焊接方式：回流焊

TC4-14G2+ 具备卓越的宽带性能，覆盖从0.7 GHz到14 GHz的超宽频率范围，使其能够适应多种高频应用场景，包括毫米波通信前端和宽带信号链路设计。其核心特性之一是出色的幅度与相位平衡能力，在整个工作频带内，幅度偏差控制在±0.5 dB以内，相位偏差不超过±5°，这对于差分信号处理、I/Q调制解调电路以及需要高对称性的平衡放大器结构至关重要。良好的平衡性能有助于抑制共模噪声并提升系统的整体信噪比。该器件采用高精度绕线工艺和优化的磁芯材料，显著降低了插入损耗，典型值仅为1.8 dB，这意味着大部分输入信号能量可以有效传递至输出端，从而提高系统效率并减少额外增益补偿的需求。同时，其回波损耗优于14 dB，表明在宽频范围内具有良好的阻抗匹配特性，减少了信号反射带来的失真问题。
　　TC4-14G2+ 采用1:4的阻抗变换比，将50 Ω系统阻抗转换为200 Ω负载，或实现单端到差分的转换，适用于驱动高速ADC或连接特定天线结构。中心抽头设计支持直流偏置注入或接地配置，增强了电路设计的灵活性。例如，在差分放大器偏置电路中，可通过中心抽头施加偏压，而不会影响交流信号路径。该器件的最大输入功率可达+30 dBm（约1瓦），具备一定的功率处理能力，适合中等功率射频应用。其SMD表面贴装封装尺寸小巧，便于集成于高密度PCB布局中，且兼容自动化贴片生产流程，提升了制造效率。工作温度范围宽达-55°C至+100°C，符合工业级和部分军用规格要求，确保在恶劣环境下仍能稳定运行。此外，器件经过严格的环境测试和老化筛选，具备长期使用的可靠性和耐久性，适合部署在户外基站、航空航天及测试仪器等关键系统中。

TC4-14G2+ 广泛应用于高频模拟信号链中，尤其适合需要宽带阻抗变换或平衡-不平衡转换的场合。常见用途包括在无线通信系统中作为混频器前端的Balun，用于将单端本振信号转换为差分形式以驱动双平衡混频芯子，从而改善端口隔离度和降低谐波干扰。在宽带接收机和发射机模块中，该器件可用于连接单端滤波器与差分低噪声放大器（LNA）或功率放大器（PA），实现高效阻抗匹配与模式转换。此外，在高速数据采集系统中，TC4-14G2+ 可作为驱动变压器，将单端射频信号转换为差分信号以匹配差分输入模数转换器（ADC），提升动态范围和抗干扰能力。其宽频特性也使其成为矢量网络分析仪、频谱仪等测试设备内部校准路径或信号分配网络的理想选择。在相控阵雷达和MIMO系统中，多个TC4-14G2+ 可并行使用，构建多通道差分信号链，保证各通道间的一致性与同步性。由于其支持高达14 GHz的工作频率，该器件还可用于5G毫米波原型系统、卫星通信终端以及软件定义无线电平台中的射频前端设计。其小型化封装和高可靠性也适用于便携式或嵌入式高频设备，如无人机通信链路、电子战系统和微波点对点传输单元等场景。

TC4-14G2