电容值：10μF
　　额定电压：25V DC
　　容差：±20%
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：212B (EIA 0805)
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
　　产品类型：表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）或兼容无铅焊接的端子涂层

TC212B106M025B所采用的X7R电介质材料是一种稳定的铁电陶瓷材料，能够在宽温度范围内提供相对恒定的电容值，适用于需要一定温度稳定性的去耦和滤波电路。相比Y5V或Z5U等电介质，X7R在温度变化下的电容波动更小，因此更适合用于电源轨的噪声抑制、模拟信号路径的滤波以及DC-DC转换器的输入输出端平滑处理。
　　该器件的10μF电容值在0805封装中属于较高容量水平，得益于先进的叠层制造工艺和高介电常数材料的应用，实现了小型化与大容量的结合。这使得工程师可以在不增加PCB面积的前提下提升储能能力，满足便携式设备对高集成度的需求。同时，其25V的额定电压提供了足够的安全裕度，适用于3.3V、5V或12V系统供电线路的去耦设计。
　　TC212B106M025B符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，能够在现代SMT生产线中稳定贴装。其结构设计优化了机械强度，减少了因热应力或板弯导致的裂纹风险。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高高频下的滤波效率，有效抑制开关噪声和电压尖峰。
　　由于其良好的频率响应特性和较高的可靠性，该电容器常被用于汽车电子、工业自动化、医疗设备及通信模块中。特别是在存在温度波动或振动环境的应用中，X7R MLCC表现出优于电解电容和钽电容的长期稳定性。

TC212B106M025B广泛应用于各类电子设备中，典型用途包括电源管理单元中的输入/输出滤波电容、微处理器和FPGA的去耦网络、DC-DC转换器旁路、模拟前端滤波电路、传感器信号调理模块以及便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的储能和平滑电路。
　　在数字系统中，该电容器常用于为高速逻辑器件提供瞬态电流支持，防止因电流突变引起的电源电压跌落，从而确保系统的稳定运行。在电源电路中，它可作为次级滤波元件，配合磁珠或其他电容构成π型滤波器，进一步降低纹波和噪声。
　　此外，该器件也适用于工业控制板、网络通信设备、LED驱动电源和汽车电子控制单元（ECU）等对可靠性和耐久性有较高要求的领域。其宽温特性和SMT封装形式使其能够适应严苛的工作环境，并支持自动化大批量生产。

GRM21BR71E106KA93L
　　CL21A106KOARNNE