产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：100μF
　　电容标记：107
　　公差：±10%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，±15%）
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接类型：镍阻挡层，锡镀层
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：约1.6mm
　　RoHS合规性：符合

TC212A107K006Y的核心特性之一是其采用X7R电介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出优异的稳定性，使得电容值不会因环境温度剧烈变化而显著漂移。在-55°C到+125°C的工作区间内，电容的变化幅度控制在±15%以内，这对于需要长期稳定运行的电子系统至关重要。此外，X7R材料相较于其他高介电常数材料（如Y5V）具有更好的寿命稳定性和老化特性，适合用于工业控制、汽车电子以及通信设备等对可靠性要求较高的领域。
　　该器件的1210封装（3225公制）在提供相对较大体积的同时，兼顾了高容量与表面贴装工艺的兼容性，便于自动化贴片生产。虽然1210并非最小封装，但在当前大容量MLCC中已属于紧凑型设计，特别适用于空间有限但又需避免使用电解电容的场合。相比传统的铝电解或钽电容，TC212A107K006Y具有更长的使用寿命、更低的漏电流以及更高的抗振动能力。
　　低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）是该电容器另一重要优势。低ESR意味着在高频开关电源中能有效减少发热，提高电源效率；低ESL则有助于抑制高频噪声，增强去耦效果。这些特性使其成为DC-DC转换器、LDO稳压器旁路、FPGA或微处理器电源轨滤波的理想选择。
　　值得注意的是，尽管标称电容为100μF，但在接近额定电压6.3V时，实际可用电容会显著下降，这是由于铁电介质材料的固有特性所致。因此，在设计时必须结合AVX提供的直流偏压降额曲线进行校核，确保在目标工作电压下仍满足系统所需的最小电容值。例如，在3.3V或5V供电系统中，实际电容可能仅为标称值的50%-70%。
　　此外，该器件采用镍阻挡层和锡镀层端子结构，增强了焊接可靠性和抗迁移能力，尤其在潮湿高温环境下表现更佳。整体结构坚固，适用于回流焊工艺，符合现代SMT生产线的要求。同时，产品符合RoHS指令，不含铅、镉等有害物质，适用于出口型及环保认证产品设计。

TC212A107K006Y广泛应用于各类需要中高容量去耦和滤波功能的电子设备中。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器常被用作电源管理芯片（PMIC）的输入或输出滤波元件，帮助平滑电压波动并降低噪声。其小型化封装和高容量特性使其能够在有限的PCB空间内替代传统钽电容或小型电解电容，从而提升整体可靠性并简化供应链。
　　在通信模块和无线设备中，该器件可用于射频功率放大器的旁路电路或基带处理器的电源去耦网络。由于其低ESR和低ESL特性，能够有效吸收瞬态电流尖峰，防止电源电压塌陷，保障高速数字电路的稳定运行。此外，在高速数据接口（如USB、HDMI、MIPI）的电源域中，该电容也常作为局部储能元件，抑制高频干扰。
　　工业控制系统和嵌入式设备中，TC212A107K006Y可用于PLC模块、传感器信号调理电路或工控主板上的DC-DC转换器滤波环节。其宽温特性和长期稳定性确保设备在恶劣环境下仍能正常工作。在汽车电子领域，虽然该型号非AEC-Q200认证产品，但仍可用于非关键车载应用，如信息娱乐系统、车内照明控制或辅助电源单元。
　　此外，该电容器还适用于测试测量仪器、医疗电子设备以及物联网终端节点等对电源纯净度有一定要求的小功率系统。在这些应用中，它通常与其他小容值陶瓷电容并联使用，形成宽频段滤波网络，覆盖从低频到高频的噪声抑制需求。通过合理布局和布线，可以最大化其去耦效能，提升整个系统的电磁兼容性（EMC）性能。

GRM32ER7E63W107ME44
　　CL31A107KOHRNPQ