电容值：33μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±20%
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
　　封装尺寸：EIA 1210（3225公制）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：1.6mm（最大）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 500Ω·F
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　端电极材料：Ni/Pd/Au三层电极
　　焊接耐热性：符合J-STD-020回流焊曲线要求

TC211A336M006A在多个关键性能维度上展现出卓越的工程优化。首先，在电性能方面，该MLCC采用了高纯度钡钛酸盐陶瓷介质材料，并结合精细的薄层印刷与共烧技术，实现了在小体积下高达33μF的电容密度。相比传统电解电容或钽电容，它不仅无极性、寿命更长，而且在高频段具有更低的阻抗特性，尤其适用于开关电源输出端的纹波抑制电路。其X7R介质材料确保了在整个工作温度范围内电容变化不超过±15%，远优于Z5U或Y5V类材料，从而保障系统在冷启动或高温运行时的稳定性。
　　其次，该器件具备出色的直流偏压特性。许多高容值MLCC在施加直流电压后会出现显著的容量下降现象，但TC211A336M006A通过优化介电层厚度与内电极设计，在6.3V工作电压下仍可维持超过标称值70%的有效电容，极大提升了实际使用中的可靠性。此外，其低等效串联电阻（ESR）通常低于10mΩ，等效串联电感（ESL）小于0.5nH，使得该电容能够在MHz级频率范围内高效工作，适用于高速数字电路中的局部去耦，例如为FPGA、ASIC或微处理器核心供电网络提供瞬态电流支持。
　　机械与环境适应性方面，TC211A336M006A采用坚固的叠层结构与柔性端子设计，能够有效缓解PCB热胀冷缩引起的应力，降低因板弯或温度循环导致的裂纹风险。其端电极为镍/钯/金三层结构，具备优异的可焊性与抗氧化能力，兼容无铅和有铅焊接工艺。产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCL）、负载寿命试验等，确保在恶劣环境下长期稳定运行。同时，该器件符合RoHS与REACH环保指令，不含卤素，满足现代绿色电子产品设计要求。

TC211A336M006A广泛应用于对空间、效率和可靠性要求较高的电子系统中。在便携式消费类电子产品领域，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容常用于电源管理单元（PMU）的输入/输出滤波，有效抑制DC-DC转换器产生的高频噪声，提升电池供电系统的整体效率。其小型化封装与高容积比特性，使其成为替代传统钽电容的理想选择，既节省PCB面积又避免了钽电容潜在的短路失效风险。
　　在汽车电子系统中，该器件被大量用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制模块和电动助力转向系统等关键部位。得益于其通过AEC-Q200认证，能够在发动机舱附近的高温、高湿、振动环境中稳定工作，确保车辆在极端气候条件下的功能安全。特别是在48V轻混系统或电动车BMS（电池管理系统）中，TC211A336M006A可用于辅助电源的稳压滤波，提高系统响应速度与抗干扰能力。
　　工业控制与通信设备也是其重要应用场景。例如在PLC控制器、工业HMI、伺服驱动器中，该电容为数字逻辑电路和模拟信号链提供干净的电源去耦；在基站射频模块或光模块中，则用于本地电源储能和噪声旁路，保障高速信号完整性。此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、超声探头中，因其高可靠性和无磁特性，也受到设计工程师青睐。总之，凡是对电容体积、温度稳定性、高频性能和长期可靠性有较高要求的应用，TC211A336M006A均是一个值得信赖的解决方案。

GRM32DR71E336ME93L
　　CL32A336MQHVNNNE
　　C3225X7R1E336M160AC