TBA510是一款专为音频功率放大设计的集成电路芯片,常用于低频功率放大器应用。该芯片由意法半导体(STMicroelectronics)生产,具有较高的输出功率和良好的热稳定性,适用于音响设备、功率放大器、家庭影院系统等。TBA510采用多瓦(Multiwatt)封装形式,具有良好的散热性能,能够在较高的工作温度下保持稳定。
类型:音频功率放大器集成电路
工作电压:最高可达±40V
输出功率:典型值为50W(在1kHz,RL=8Ω条件下)
频率响应:20Hz至20kHz
总谐波失真(THD):低于0.5%
工作温度范围:-40°C至+150°C
封装形式:Multiwatt15
TBA510具备较高的输出功率能力,适合用于中高功率的音频放大系统。其宽电压范围设计使得芯片能够在不同的电源条件下稳定工作,增强了设计的灵活性。
该芯片内置过热保护和过载保护功能,有效防止因异常工作条件导致的损坏,提高了系统的可靠性和使用寿命。
TBA510的多瓦封装设计不仅提供了良好的散热能力,还便于安装在散热片上,从而进一步提升散热效率,确保长时间工作的稳定性。
其频率响应范围覆盖人耳可听范围(20Hz至20kHz),保证了音频信号的高质量放大,适用于高保真音响系统。
此外,TBA510的外围电路设计相对简单,降低了开发难度,提高了系统的集成度和稳定性。
TBA510广泛应用于各类音频放大设备,如家庭影院功放、Hi-Fi音响、专业音频设备、舞台音响系统以及需要中高功率音频放大的场景。其高稳定性和良好的音质表现使其成为音频工程师的常用选择。
TDA7294, LM3886