TBA331是一款广泛应用于音频功率放大器领域的集成电路,由意法半导体(STMicroelectronics)制造。该芯片设计用于低频音频信号的放大,能够提供较高的输出功率和良好的音质表现。TBA331常用于家庭音响系统、汽车音响、便携式扬声器等音频设备中。该芯片采用11引脚的多孔封装(Multiwatt封装),具备良好的散热性能,能够在较高的工作电压下稳定运行。
类型:音频功率放大器集成电路
工作电压范围:单电源供电,电压范围为6V至40V
输出功率:在典型工作条件下(如RL=4Ω,VCC=14V),输出功率可达50W
工作电流:最大工作电流可达4A
频率响应:典型值为20Hz至20kHz
失真率:典型THD为0.5%
保护功能:内置过热保护、过流保护和欠压锁定保护
封装形式:Multiwatt-11
TBA331具有多种优秀的性能特点,适用于多种音频放大应用。首先,它支持宽电压输入范围(6V至40V),使其能够适应不同的电源设计需求,尤其适合使用变压器供电的系统。其次,该芯片能够提供高达50W的输出功率,在4Ω负载条件下具有良好的驱动能力,适用于高保真音频输出场景。
TBA331还集成了多种保护功能,确保其在复杂环境下的稳定运行。其中包括过热保护(OTP),当芯片温度超过安全范围时,会自动关闭输出以防止损坏;过流保护(OCP)可防止因负载短路或过大电流导致的损坏;此外,欠压锁定(UVLO)功能可以在电源电压低于安全工作范围时关闭芯片,以避免不稳定的放大输出。
该芯片的封装设计(Multiwatt-11)具有良好的散热性能,有助于在高功率输出时保持较低的温升,从而提高整体系统的稳定性和可靠性。TBA331的外围电路设计相对简单,通常只需要少量的外部元件即可完成完整的音频放大电路设计,因此非常适合于音频放大器的DIY项目和工业应用。
TBA331广泛应用于各种音频放大设备,如家用音响系统、汽车音响、便携式扬声器、低音炮、功放模块等。由于其高输出功率和良好的音质表现,TBA331特别适合用于需要高质量音频输出的场合。此外,由于其具备良好的散热能力和保护功能,也适用于工作环境较为苛刻的工业音频设备。
TDA7294, LM3886