型号：TB51736P
　　制造商：Toshiba
　　类型：音频功率放大器IC
　　通道数：2（立体声）
　　工作电压范围：10V 至 30V
　　静态电流：约40mA（典型值）
　　输出功率：每通道可达50W（8Ω负载，20V供电）
　　总谐波失真（THD）：≤0.05%（1kHz，额定输出）
　　信噪比（SNR）：≥95dB
　　输入阻抗：20kΩ
　　增益设置：外部电阻可调（典型增益26dB至30dB）
　　保护功能：过热保护、过流保护、短路保护
　　封装形式：SIP-15 或类似大功率封装
　　工作温度范围：-20°C 至 +85°C
　　关断模式：支持待机/静音控制

TB51736P具备出色的音频性能和高集成度，适合用于中高端音频放大系统。其核心特性之一是采用了先进的双极型硅工艺技术，结合优化的输出级设计，实现了高输出功率与低失真之间的良好平衡。在典型应用条件下，该芯片可以在8欧姆负载下提供每通道高达50瓦的连续输出功率，且在整个音频频带内保持极低的总谐波失真（THD），通常低于0.05%，这使得它能够还原细腻、真实的音频细节，满足高保真音响的需求。芯片内置了全面的保护机制，包括自动温度监测电路，当结温超过安全阈值时会自动降低输出功率或关闭输出，防止永久性损坏；同时具备输出短路保护功能，即使在意外发生负载短路的情况下也能有效保护内部晶体管结构。
　　另一个显著特点是其灵活的增益配置能力，通过外接反馈电阻网络可以调节电压增益，适应不同的输入信号电平和系统需求。这种设计提高了其在多种应用场景中的通用性，无需更换主控芯片即可适配不同前端设备。此外，TB51736P具有较高的电源抑制比（PSRR），通常优于70dB，这意味着它能有效抑制来自电源端的噪声和纹波，避免这些干扰被放大并传递到扬声器输出端，从而保证清晰纯净的声音输出。其输入级采用差分结构，增强了对共模噪声的抑制能力，进一步提升了音质表现。
　　该器件还支持静音和待机功能，可通过外部逻辑信号控制进入低功耗模式，适用于需要节能设计的应用场景。在待机模式下，芯片仅消耗极小的静态电流，有助于延长系统整体的能源效率。封装方面，TB51736P采用大功率单列直插式（SIP）封装，底部带有金属散热片，可以直接安装在散热器上，实现高效的热传导管理，确保长时间满负荷运行时的稳定性。综上所述，TB51736P是一款性能可靠、功能完善、适用于多种音频放大场合的高性能模拟集成电路。

TB51736P广泛应用于各类需要高质量音频放大的电子设备中。典型应用包括家用音响系统、多媒体有源音箱、液晶电视和投影电视的内置音频放大模块。由于其具备较高的输出功率和优良的音质表现，特别适合用于2.1声道或5.1环绕声系统的功率放大级。在电视机应用中，它可以驱动中等尺寸的全频扬声器单元，提供清晰、动态范围宽广的声音体验，同时集成的保护功能降低了因误操作或电压波动导致故障的风险。
　　此外，该芯片也常见于商用音频设备，如小型PA系统、会议音响终端和数字标牌播放器等，这些设备要求长时间稳定运行且维护成本低。TB51736P的高可靠性和内置保护机制正好满足此类需求。在车载娱乐系统中，虽然面临更严苛的电气环境，但在适当外围电路配合下，该芯片也可用于副驾驶区域或后排娱乐系统的音频输出级。
　　工业领域中，TB51736P可用于语音提示装置、报警系统和人机交互终端中的音频播放部分。其宽电压输入能力和抗干扰设计使其能在复杂电磁环境中保持稳定工作。开发人员在使用该芯片时通常会搭配LC滤波器、去耦电容和负反馈网络，以优化频率响应和平滑电源供应。参考东芝提供的典型应用电路图进行布局布线，有助于充分发挥其性能潜力，并避免自激振荡或热失控等问题。因此，TB51736P不仅适用于消费电子，也在专业和工业音频系统中展现出良好的适应性。

TDA7294
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