TB3500H 是一款由东芝(Toshiba)推出的功率晶体管驱动器集成电路,专为高电压、高电流应用而设计,通常用于驱动MOSFET或IGBT等功率器件。该芯片广泛应用于电源转换器、电机控制、逆变器以及工业自动化设备中。TB3500H 采用高压工艺制造,具有较高的抗干扰能力和稳定性,能够适应恶劣的工作环境。它通常以DIP或SOP封装形式出现,适合于各种高功率应用场合。
供电电压范围:10V ~ 30V
输出电流能力:±1.5A(典型值)
工作温度范围:-40°C ~ +150°C
最大输出电压:600V
输入信号类型:光耦隔离输入
响应时间:100ns(典型值)
隔离电压:2500Vrms(输入与输出之间)
封装形式:DIP14、SOP14
TB3500H 采用光耦隔离技术,能够实现输入与输出之间的电气隔离,提高系统的安全性和抗干扰能力。其高输出电流能力使其能够直接驱动大功率MOSFET或IGBT器件,减少了外围电路的复杂性。此外,该芯片内置欠压保护(UVLO)功能,在供电电压不足时自动关闭输出,防止功率器件误动作,提高系统的可靠性。TB3500H 还具有过热保护功能,当芯片温度超过安全阈值时自动限制输出功率,防止器件损坏。其快速响应时间确保了在高频开关应用中的稳定性能,适用于各种开关电源、逆变器和电机控制应用。该芯片的设计使其能够在高温、高压和高噪声环境下稳定运行,是工业控制和电力电子设备中的理想选择。
TB3500H 主要应用于需要高电压和高电流驱动能力的场合,如工业变频器、电机驱动器、UPS不间断电源、光伏逆变器、电焊机、感应加热设备等。在这些应用中,TB3500H 能够有效驱动功率MOSFET或IGBT,提高系统的整体效率和稳定性。由于其具备良好的隔离性能和抗干扰能力,因此也非常适用于需要电气隔离的控制系统。此外,TB3500H 也常用于各类电源模块、智能功率模块(IPM)以及工业自动化设备中。
TLP250、HCPL-3120、IR2110、FOD3180